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从小小的手表到高科技实验室的精密仪器，都能找到芯片的身影。芯片作为一个产品的核心部件，肩负处理、分析各种信号数据的重任，是产品的大脑部门。如果芯片的本身性能或结构稍有缺陷，则会对终的数据结果造成很大的影响，芯片的气密性能是影响芯片使用寿命的关键指标。芯片在使用过程中，会不断的制造热量，芯片散热器的气密性检测夜尤为重要。
芯片气密性及芯片散热器的气密性检测及堵塞一般以压缩空气为介质，采用差压检测的方式进行。根据芯片的结构特点，可以选用正压检测（工件内充气）或负压检测（防止密闭容器中，抽取流量气体）方式检测。差压检测的检测原理类似于天平，我们将芯片及治具所形成的一端叫做检测端，类似于天平的一端，另一端则为仪器内部自带的标准端（全密封）；对检测的两端同时充入同等压力的气体，当检测端存在泄漏，则天平的两端则会存在压力差；通过仪器读取并计算（消除温度、变形等外界影响）得出响应的泄漏数值，从而进行判定。
从上可知，对于芯片及散热器的气密检测及堵塞测试仪可分为以下几个步骤：
一、 根据要求选取合适的检测压力、判定限等参数；
二、 制作工装夹具，其主要作用是在芯片检测端形成密闭空间，方便抽气或充气；
三、 气动仪器“开始”按钮进行检测，仪器自行进行判断。在此过程中，仪器的检测分为几种情况。
1. 对于芯片中的微小泄漏，传感器自行搜集泄漏数据，与设定的允漏值进行判定；
2. 对于芯片的严重泄漏或者完全泄漏，芯片所在检测端在充气开始时将会迅速与外界压力达成一致，从而造成无压力差情况，仪器根据自身程序设定将会对此情况做出判别，以免误检情况发生。
3. 对于芯片的堵塞测试，可与进行气密检测的检漏仪
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